info@buecher-doppler.ch
056 222 53 47
Warenkorb
Ihr Warenkorb ist leer.
Gesamt
0,00 CHF

10 Ergebnisse.

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Folgt in ca. 15 Arbeitstagen
198,00 CHF
Semiconductor Advanced Packaging
Folgt in ca. 10 Arbeitstagen
146,00 CHF
Semiconductor Advanced Packaging
Folgt in ca. 15 Arbeitstagen
188,00 CHF
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Folgt in ca. 5 Arbeitstagen
123,00 CHF
Heterogeneous Integrations
Lieferbar in ca. 20-45 Arbeitstagen
169,00 CHF
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Lieferbar in ca. 20-45 Arbeitstagen
147,00 CHF
Handbook of Tape Automated Bonding
Folgt in ca. 15 Arbeitstagen
236,00 CHF
Chip on Board
Folgt in ca. 15 Arbeitstagen
251,00 CHF
Solder Joint Reliability
Folgt in ca. 5 Arbeitstagen
236,00 CHF
Solder Joint Reliability
Folgt in ca. 15 Arbeitstagen
251,00 CHF