Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen

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Die vorliegende Arbeit entstand wiihrend meiner Tiitigkeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer-Institut fOr Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart. Mein besonderer Dank gilt Herrn Professor Dr. h. c. mull. Dr. -Ing. Warnecke, der mir die Durchfiihrung der Arbeit an seinem Institut ermoglicht hat und Herrn Professor Dr. -Ing. habil. HOgel fOr die Obernahme des Mitberichts und die wertvollen Hinweise. FOr die vie len Anregungen und die konstruktive Kritik bei der Ausarbeitung danke ich Herm Dr. -Ing. Schweizer, Herrn Dr. -Ing. Emmerich, Herrn Dr. -Ing. Fischer, Herrn Dr. -Ing. KrOll, Herrn Dr. -Ing Schweigert und Herrn Dipl. -Ing. Spingler. Vor allem die enge Zusammenarbeit mit Herrn Dipl. -Ing. Weisener hat mir vie I bedeutet. Besonders erwiihnen mochte ich noch Herrn Dipl. -Ing. Maya und Herrn Dipl. -Ing. Reich, die zum Gelingen dieser Arbeit wesentlich beigetragen haben. Stuttgart, im Dezember 1994 Thomas Leicht INHAL TSVERZEICHNIS Seite 12 0 Abkiirzungen und Formelzeichen EinfUhrung 16 Problemstellung 16 1. 1 1. 2 Zielsetzung und Vorgehensweise 18 2 Stang der T~Qhnik in der R~Qaratyr ~1~ktrQni:iQh~r BaygrYQI2~n 20 2. 1 Fertigungseinrichtungen und Verfahren 20 Abloten von SMT-Bauelementen 22 2. 2 25 3 Analyse der BaugruQQenreQaratyr 3. 1 Fehlerklassifizierung und Fehlerhaufigkeiten 25 Analyse des reparaturrelevanten Produktspektrums 28 3. 2 Thermisches Verhalten und Energiebetrachtung an Lotstelle und 3. 3 Bauelement 30 Automatisierungshemmnisse und Ableitung von 3. 4 Entwicklungsschwerpunkten 33 4 Anforgerungen an ein automatisches ReQaratursyst~m 35 4. 1 Anforderungen an das Gesamtsystem 36 Anforderungen an die Teilsysteme 4.