Mikroelektronik

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Quelle: Wikipedia. Seiten: 62. Kapitel: Mooresches Gesetz, CCD-Sensor, Early-Effekt, Gedruckte Elektronik, Chipentwurf, Buckypapier, Miniaturisierung, Latch-Up-Effekt, Subthreshold Leakage, Institut für Mikroelektronik Stuttgart, P-n-Übergang, Technologieknoten, Complementary Metal Oxide Semiconductor, Transmission-Gate, Halbleiterschutzgesetz, Soft Error, Feldplatte, Ohmscher Kontakt, Halbleiterschutzrecht, Nanoelektronik, NMOS-Logik, Die, Layoutsynthese, Single Event Upset, Metall-Isolator-Halbleiter-Struktur, Störstellenerschöpfung, Electron Multiplying CCD, Single Event Effect, Integrationsgrad, JEDEC Solid State Technology Association, Value Change Dump, Störstellenreserve, Silicon Saxony, Raumladungszone, Charge-coupled Device, International Technology Roadmap for Semiconductors, Validierung, Synthesetool, Heteroübergang, Inversion, Speed Path, Mooresche Lücke, Floorplanning, Contact Image Sensor, Gummel-Zahl, Entwurf Integrierter Schaltungen, Skalierung, Known Good Die, IEDM, Column Address Strobe Latency, Geschwindigkeitssättigung, GIT ReinRaumTechnik und GIT SterilTechnik, HMOS, Non-recurring engineering costs, Scan Test, RDSON, Standardzelle, PMOS, Sperreffekt, Gummel-Plot, Fotofolie, HCMOS, Layout Versus Schematic, Halbleiterschaltungstechnik. Auszug: Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektronik, genauer der Halbleiterelektronik. Die Mikroelektronik beschäftigt sich mit dem Entwurf, der Entwicklung und der Herstellung von miniaturisierten, elektronischen Schaltungen, heute vor allem integrierten Schaltungen. Diese auf Halbleitern basierenden Schaltungen nutzen viele elektronische Bauelemente, wie sie auch in normalen elektronischen Schaltungen verwendet werden, beispielsweise Transistoren, Kondensatoren, Dioden und Widerstände. In der Geschichte der integrierten Mikroelektronik haben sich verschiedene Schaltkreisfamilien (TTL, CMOS etc.) herausgebildet, die sich hinsichtlich der eingesetzten Funktionsprinzipien (zum Beispiel bipolare und unipolare Bauelemente/Transistoren) und den damit verbundenen schaltungtechnischen Eigenschaften (Leistungsbedarf, Schaltgeschwindigkeit etc.) unterscheiden. Durch neue Entwurfs- und Fertigungsverfahren haben Anwender heute die Möglichkeit, neben Standardschaltkreisen (Mikrocontroller, Speicherbausteine etc.) auch spezielle anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC) rentabel fertigen zu lassen und einzusetzen Integrierter Schaltkreis als Beispielanwendung aus dem Bereich Mikroelektronik. Das Chip-Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen Anschlussleitungen zu erkennen, welche die elektrische Verdrahtung zwischen IC und den Gehäusekontakten bildet. Mikroelektronische Schaltungen zeichnen sich gegenüber konventionellen elektronischen Schaltungen durch zwei Hauptmerkmale aus: die Integration und die Miniaturisierung. Unter Integration versteht man das Zusammenfassen aller Bauelemente (Transistoren, aber auch Widerstände, Kondensatoren und andere Halbleiterbauelemente) und Verdrahtungen zu einer elektronischen Schaltung auf einem gemeinsamen Substrat. Bei mikroelektronischen Schaltungen werden diese zusätzlich