Modulares Anlagenkonzept zur kontinuierlichen, kostengünstigen Fertigung von strukturierten Metallisierungen für Elektronikkomponenten und Biosensoren (P3T)

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Das Ziel des Verbundprojektes P3T war die Entwicklung eines modularen prototypischen Anlagenkonzeptes zur ressourcenschonenden und kosteneffizienten Fertigung von strukturierten Metallisierungen für flexible Leiterplatten und Biosensoren von Rolle zu Rolle. Das Konzept beinhaltet drei Fertigungsmodule, die strukturierte Aktivierung der Folien mittels Atmosphärendruckplasma, ihre selektive nasschemische Metallisierung und die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) mit einer bislang noch nicht demonstrierten Fertigungsbreite von 400 mm. Es wurde erstmalig demonstriert, dass eine Herstellung kupfer- oder palladiummetallisierter Strukturen bei einer Dicke von 50 nm bis 5 µm und Strukturbreiten bis hinunter zu 20 µm auf Folien in einer wirtschaftlichen und ressourcenschonenden Massenfertigung möglich ist. Wesentliche Entwicklungen neben dem Plasmamodul beinhalten einen Bestückungsautomaten, mit dem Fördergeschwindigkeiten der Folie von bis zu 1 m/min und ein getakteter Betrieb realisiert werden können, eine neuartige selektive Heizung zur energie- und materialschonenden Durchführung des Lötprozesses sowie ein Inspektionstool und ein Fehlerhandlingkonzept für die AVT-Prozessierung.